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电子元器件潮湿敏感度等级检测

电子元器件潮湿敏感度等级检测,MSD潮湿敏感器件,主要指非气密性MSD器件。包括塑料封装、其它透水性聚合特封装(环氧有机硅树脂等)。一般IC芯片、电解电容、LED等,都属于非气密性MSD器件.

一、MSL潮湿敏感等级,MSD等越高,对温度越敏感,也越容易受湿度影响。

(1)MSD的潮湿/回流敏感等级

该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。

潮湿敏感水平 MSD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命

1 级 暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命

2 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命

2a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命

3 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命

4 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命

5 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命

5a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

6 级 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命

(对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)

增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命,而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间

(2)IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性MSD的处理、包装、装运和使用标准

该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。

干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。

潮湿敏感水平为1 级的,装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的,除非元件分类到235°C的回流温度。

潮湿敏感水平为2 级的,装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的,装袋之前干燥是要求的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。

IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是:

包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a-5a 级别,125°C的烘焙时间范围8~28小时,或150°C烘焙4-14小时。

包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a-5a 级别,125°C的烘焙时间范围23-48小时,或150°C烘焙11-24小时。

包装厚度小于或等于4.0mm:对于2a-5a 级别,125°C的烘焙时间范围48小时,或150°C烘焙24小时。

IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是:

包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围4~14小时,或40°C烘焙5~9天。

包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围18~48小时,或40°C烘焙21~68天.

包装厚度小于或等于4.0mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围48小时,或40°C烘焙67或68天。

元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。

烘焙去湿:

烘焙比比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同,有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。

常温干燥箱去湿:

对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的MSD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下,将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中,经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。

对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的MSD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下,将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中,经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命

(3)IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类

该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。

二,结论

IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行,可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度。

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