[摘要]337调查涉及的公司上游芯片制程工艺方与“Global Foundries”联合宣布已就双方现有及未来十年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议，并撤销双方之间及与各自客户相关的所有法律诉讼。
10月30日晚间，TCL电子公告发布称，就2019年9月30日披露关于美国国际贸易委员会(“ITC”)对多家中国和美国公司提起337调查的公告，于2019年10月29日，上述337调查涉及的公司上游芯片制程工艺方与Global Foundries U.S. Inc.(“Global Foundries”)联合宣布已就双方现有及未来十年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议，并撤销双方之间及与各自客户相关的所有法律诉讼。
据此，就Global Foundries于2019年8月26日向ITC指控包括公司在内的多家公司提起的337调查将会以终止调查结案，Global Foundries对公司在美国地区法院提起的专利诉讼也将同步撤诉结案。
公司乐见相关上游合作伙伴快速达成和解，顺利解决纠纷。公司相关业务将持续按计划正常进行。
