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一线|高通发布最新5G芯片 CEO称5G技术上中国没超美国

一线|高通发布最新5G芯片 CEO称5G技术上中国没超美国

新闻资讯《一线》 颜东惑

12月4日,美国高通(Qualcomm)公司在夏威夷对外发布了新一代5G芯片,包括旗舰级骁龙865系列和中端定位的骁龙765系列。当天没有公布产品具体参数。

现场,中国手机品牌是高通的最大客户。除了华为、苹果、三星外,包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、realme、Redmi、坚果手机、TCL、 vivo、中兴和8848等,均计划在2020年推出基于高通最新发布5G芯片的终端产品。其中,OPPO、小米已宣布本月将率先发布相关产品,明年一季度推出旗舰产品。

目前,市场上已商用的5G集成芯片有华为麒麟990、三星Exynos 980以及联发科的天玑 1000。从产品特点来看,华为从时间节点上与其它竞品相比领先较多,联发科的天玑 1000从数据表现上来看无疑是目前最好的芯片,也刷新了多项纪录。

不过高通的技术也不容忽视。就在上月举行的的高通分析师大会上,在被问及中国5G是否超过美国了?高通CEO莫伦科夫表示,仅从技术而言,中国并没有超越美国。但是在5G部署上,尤其是基站的建设,中国发展很快。

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