腾讯数码讯（水蓝）红米8发布才不到三个月的时间，坊间便已经传出升级换代产品的消息。根据来自国外网站91Mobile独家的报道称，小米计划在明年第一季正式推出红米9，将在中国市场首发，然后陆续登陆印度等市场。配置上的主要亮点则是搭载联发科尚未发布的Helio G70处理器，并配备6.6英寸水滴屏和至少拥有4+64GB的存储组合。或有可能在拍照方面有所提升，并预装基于Android 10的MIUI11系统。
搭载联发科G70处理器
按照国外网站91Mobile援引消息人士独家的报道称，作为红米8升级换代产品推出的红米9将于明年初登场。不仅会配备6.6英寸水滴屏，而且还会搭载尚未发布的联发科Helio G70处理器。不过，现在还不清楚这颗联发科处理器的具体规格参数，但有可能此前联发科Helio G90系列的低端版本，主要瞄准的是2020年的低端智能手机。
红米9还至少会提供4+64GB的存储组合，预计应该还会有其他配置推出。同时这家国外网站还预测红米9有可能会在拍照方面略有升级，并预装基于Android10的MIUI11系统。此外，考虑到红米9的显示屏变得更大，所以包括5000毫安时电池和18w快充技术等功能应该会得到保留。
明年第一季登场
值得注意的是，尽管这次国外网站传出的消息是红米9会采用水滴屏设计，但却未必是将来该机最终的模样。因为按照此前传出的说法，明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计，甚至开孔还会像三星Note 10系列那样位于中央，所不同的是采用了LCD面板而已，所以将来红米数字系列出现这样的造型应该不会感觉奇怪。
当然，红米9作为一款入门级的低端机型，在硬件方面升级幅度不会太大，在包括处理器和显示屏尺寸的改变之外，预计后置摄像头配置也会有所提升。至于具体的发布时间方面，则暂时还没有准确的信息，但预计应该在明年第一季在中国市场首发，然后陆续登陆诸如印度等市场，价格方面应该还是在799元左右。
