EMI合规性的历史
1938年美国EMC（电磁兼容性）一致性测试历史上发生了一个关键时刻：FCC（联邦通信委员会）对发射器发射实施了第一套限制。
1892年观察到电力线可能会对电报电缆的性能产生负面影响。正是这种观察带来了德意志帝国1892年的电报法。随着这一发展，对于有效的监管和精确的EMC测试设备的需求已经诞生。
随着技术的发展以满足我们在智能电网，智能汽车和智能手机等领域的需求和需求，还必须有先进的相应EMC测试设备，以确保这些智能设备从EMI角度安全使用。
根据米歇尔·马尔迪基安（Michel Mardiguian）在他的“ 计算机和基于微处理器的设备中的干扰控制”（第v页）一书中所说，“等待它是否通过”确实是一种方法。他指出，“应对这种现象[EMI]通常被认为是高度专业化的个人领域，因此在初始设计阶段不予考虑;相反，等待结果测试数据”以确定是否通过“ “。
如果您作为电子设计师或工程师，没有解决EMI（电磁干扰）问题或者没有计划来纠正EMC测试失败，那么您就处于危险的境地。尝试对PCB进行创可贴以使其通过EMI测试可能成本高昂，可能既耗时又可能兼顾，或者可能根本不起作用。根据我作为一名执业电气工程师的个人经验，许多工程师 - 以及更多的管理人员 - 根本不了解从设计一开始就解决EMI问题的重要性。
对他们来说，太容易说“让我们以后再担心”。这种反应总让我想起古老的格言：如果你第一次没有时间做正确的话，你什么时候有时间再做一次。提供增加EMI对策（例如，专用于连接金属屏蔽盒的焊盘，或提供足够的电缆长度以添加铁氧体磁珠，或为EMI垫片材料的安装提供足够的区域）可以节省您的时间。
根据我的经验，有两种选择可供选择：如果您在最终设计中不使用EMI对策，那么很好 - 您可以减少零件数量和相关成本。但如果你确实需要它们，
小EMI理论
许多工程师和经理将EMI和EMC相关的问题和理论称为“黑魔法”，但它根本不是魔术，当然，它可能很复杂，可能需要一些数学技能，但如果你理解这些概念和/或让合适的人（专家）解决问题，你应该没问题。
受害者概念的来源在EMI领域被广泛接受，当存在EMI问题时，总会有噪声源和受害者发生故障或问题，另外，为了使噪声源产生干扰，在源和受害者之间必须存在耦合路径。
因此，EMI可以在以下一个或多个方面减少：
1.来源：通过去耦，屏蔽或简单地减少噪声设计，可以在此级别降低干扰。
2.耦合路径：如果耦合路径是辐射，则通过间隔和/或屏蔽可以减少干扰，或者 如果耦合路径是导电的，则通过使用滤波器可以减小干扰。
3.受害者：通过局部去耦，隔离或屏蔽，或通过重新设计电路/器件，使元件不易受EMI影响，可以减少干扰。
可以以dB（分贝）为单位测量降噪。为了评估使用过滤器或屏蔽的降噪量，我们使用以下表达式：
dB = 20 log10（V OUT / V IN）
例如，将电压衰减10倍（伏特/伏特的比率 - 无量纲数）的屏蔽装置可以说屏蔽装置提供20dB的屏蔽效果。关于分贝值作为比率，参见下面的表1 。
表1.分贝作为比率
以dB值表示的衰减效果可分为以下几类：
0到10 dB =衰减不良。降低传导噪声（或降低EMI场的屏蔽）的滤波器几乎不会为此付出代价。效果可能很明显，但不能依赖它来消除EMI问题。
10至30 dB =实现有意义衰减的最小范围。在温和的情况下，EMI问题将被消除。
30至60 dB =可以解决平均EMI问题的范围。
超过60 dB =获得高于平均值衰减的范围 - 需要特别关注屏蔽和/或滤波器安装（表面处理，衬垫和粘接）的质量和质量。保留用于在极端环境中必须以100％可靠性运行或接近100％可靠性的设备。
常见的EMI对策
金属屏蔽盒
这种盒子模仿法拉第小笼子。他们的目的是尽可能地包住所有电噪声元件。
请参阅我的拆解星期二的图6和图9 ：Leeo Wi-Fi一氧化碳和烟雾警报器，用于屏蔽盒的两个示例。
互连
扁平带状电缆：将数字信号与接地连接分开是理想的，尽管并不总是可行的。见下面的图2。
双绞线：
差分信号相互扭绞，或者单端信号用返回线绞合。对于差分信号，这种方法对接收到的共模噪声非常有效，因为差分接收器将抵消这种噪声。由于在两根导线中以相反方向传播的电流将产生彼此平衡的场，因此产生的EMI也减小。
屏蔽双绞线：
在理想化差分信号的情况下，屏蔽是不必要的，但在现实生活中，两条线之间的耦合并不完美，接收机的共模抑制不是无限的。因此，对周围的屏蔽进一步降低了产生和接收EMI的影响。
通常，非屏蔽电缆用作接收或辐射EMI的天线。通常连接到接地节点的导电屏蔽有助于在EMI对电路产生负面影响之前反射和吸收EMI。
图3.屏蔽双绞线
铁氧体磁珠（也称为铁氧体磁芯，或扼流圈），铁氧体磁珠抑制高频电信号。当连接到电缆时，它们有助于减轻接收EMI的影响并减少产生的EMI量。铁氧体磁珠套件（见图4）可用于EMI测试和故障排除，无论是现场故障排除还是EMC一致性测试实验室的测试。
图4.铁氧体磁珠套件。
最后的盒子设计
理想情况下，最终的外壳应该像法拉第笼一样; 也就是说，它应该提供连续的导电外壳。然而，这通常是不切实际的，因为外壳需要间隙或访问端口用于通风，维护，布线和用户界面组件，例如按钮和开关。
因此，在设计最终外壳时，应考虑以下项目：
保持开口数量和尺寸最小化。见下面的图5和6。
图5.不必要的大型访问端口。
图6.更好的设计
用导电网盖住通风口。电网的细度取决于所涉及的EMI频率，较高的频率需要较小的开口。
EMI垫片材料用于密封门，铰接侧面或面板中的间隙。见下面的图7和8。
图7. EMI垫片材料
图8.定制的EMI垫圈
综上所述
EMI / EMC不是“黑魔法”，虽然它可能相当复杂，尤其是在高频系统中，如果您是一名设计工程师并且不了解EMI，请确保您团队中的某位成员。
如果没有人这样做，请考虑在设计的最初阶段聘请EMI顾问，最重要的是，不要忽视EMI并“等待它是否通过”EMC测试 - 这个决定可能会非常昂贵和/或耗费时间。
