一、电子产品RoHS认证指令
RoHS是欧盟制定的一项指令，用于限制运往欧盟的产品中使用的有害物质，在RoHS指令生效行动2006年7月，旨在限制在电子和电子设备常用的某些危险物质。
任刘符合RoHS标准的元件都要测试铅（Pb），镉（Cd），汞（Hg），六价铬（Hex-Cr），多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）的存在，对于镉和六价铬，在原料均质材料水平下，必须少于0.01％的物质重量。
对于铅，PBB和PBDE，当按原料均质材料的重量计算时，材料必须不超过0.1％，任刘符合RoHS标准的组件必须含有100 ppm或更少的汞，并且汞不得故意添加到组件中。
二、RoHS认证指令要求
自实施以来，欧盟有害物质限制指令（RoHS认证）指令2011/65/EU（称为“RoHS认证2.0”）规定了限制使用或禁止电气和电子设备（EEE）中某些有害物质的要求，包括电器和电子产品。
RoHS认证2.0指令禁止使用以下物质：
镉、六价铬、铅、汞
多溴联苯醚（PBDE）
邻苯二甲酸（2-乙基己基酯）（DEHP）
尽管RoHS认证指令已经实施了十年，但一项执法研究发现，近一半的家用电子产品和电器不符合标准，绝大多数都不符合强制性CE要求。
其中有一组出口英国的家用电器的数据有代表性：有46%家用电器被抽检出不合格项目。
其中表现为
1.影音产品：46%的产品在抽检中被发现有毒有害物质超标。
2.厨房产品：8%的产品在抽检中被发现有毒有害物质超标。
3.办公用品：14%的产品在抽检中被发现有毒有害物质超标。
1.对元器件供应商的影响：可靠性来讲，很多元器件原来的对温度的可靠性都是针对铅锡焊料的温度（180度）设计的，使用无铅焊接后，焊接温度更高，原来的元器件是否还能满足可靠性，常用无铅焊接使用Sn-Ag-Cu温度为210度。
2.对元器件贴装商的影响：无铅焊料代替原来的锡铅体系焊料，基本要满足共溶点要低，对铜面的浸润性要好，目前流行Sn-Ag-Cu体系，从可靠性来看，主要满足元器件引脚、焊料、PCB铜焊盘的热膨胀性能的差异，否则会导致元器件横向脱落。
