[摘要]消息人士透露，富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2023年投产。
【TechWeb】7月22日消息，据国外媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。
外媒援引消息人士的透露报道称，富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资600亿元，也就约86亿美元。
消息人士还透露，富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。
从消息人士透露的情况来看，富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2023年投产。
外媒的报道显示，富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。
