新闻资讯《一线》 郭晓峰
9月10日，在今日举行的华为2020开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东表示，现在华为终端最困难的时期。
由于今年美国的第二轮制裁，华为手机的核心部件芯片供应受到限制，受此影响，华为手机供货开始出现问题。
余承东坦言，上半年我们还保持了高速增长，过去一个季度中国的市场份额超过51%，但美国制裁限制了供货，影响了增长。
尽管华为已经着手寻找芯片替代方案，但至今未有权宜之计。会上，余承东表示，我们正在构筑新的平台。
这个平台并非说得芯片，而是鸿蒙系统。余承东表示，鸿蒙主要包含两大部分：“1+8+N”的硬件生态和围绕开发者、用户的HMS应用生态。
会上，华为正式推出了鸿蒙2.0。其最大的变化是可支持更多设备的协同，方便开发者部署和开发。
硬件上，鸿蒙2.0支持更多的设备，在1.0版本基础上，开始支持手机。“12月我们将向开发者提供手机SDK，明年华为手机将全面支持鸿蒙系统。”余承东说。
在业界看来，鸿蒙将是华为从另一个缝隙突破美国封锁的利剑。
