电路板的失效分析方法和针对的失效现象

电路板的失效分析方法和针对的失效现象

       对于PCB电路板失效有着很强的分析技术团队，建立了业内领先的PCB问题分析诊断数据库，拥有丰富的仪器资源和人才储备。随着现代工业的发展，PCB/PCBA的集成密度越来越高，其风险系数也不断增加。PCB电路板失效的风险波及面比较广，如果不慎重对待，引起的损失可能无法估计。

　　可进行PCB电路板失效分析的现象包括：

　　1、板面气泡，分增，焊膜脱落。

　　2、表面斑点，异物，杂质。

　　3、板面发黑，氧化腐蚀，化学腐蚀，通孔腐蚀。

　　4、开路，短路，电路设计缺陷。