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电路板的失效分析方法和针对的失效现象

电路板的失效分析方法和针对的失效现象

       对于PCB电路板失效有着很强的分析技术团队,建立了业内领先的PCB问题分析诊断数据库,拥有丰富的仪器资源和人才储备。随着现代工业的发展,PCB/PCBA的集成密度越来越高,其风险系数也不断增加。PCB电路板失效的风险波及面比较广,如果不慎重对待,引起的损失可能无法估计。

  可进行PCB电路板失效分析的现象包括:

  1、板面气泡,分增,焊膜脱落。

  2、表面斑点,异物,杂质。

  3、板面发黑,氧化腐蚀,化学腐蚀,通孔腐蚀。

  4、开路,短路,电路设计缺陷。

 

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