EDR硬件部分主要包括主控芯片MCU、电源模块、存储模块和传感模块：传感器负责数据采集（数据包括车辆速度、驾驶员安全带状态、转向信号开关状态、制动踏板位置等），主控芯片将采集的状态信息解析压缩后写入存储单元中，通过汽车CAN数据总线接收和发送实时数据。当事故发生后，可以通过提取ECU部件，借助于EDR数据读取工具（CDR）读取FLASH中的相关数据，进行事故重建。
目前CDR第三方工具主要供应商是博世，有些主机厂有自己的读出工具，价格大约在6000-7000美元左右，另外每年还需要缴纳1000美元左右的软件维护费。
研报指出，目前国内厂商独立供应乘用车EDR硬件产品的公司并不是很多，多数厂商在商用车EDR领域有布局，如鸿泉物联、启明信息等，但由于乘用车EDR采用前装模式，对于车规级安全性、可靠性要求较高，独立EDR厂商进入整车厂需要较长的验证周期。
另外，造车新势力方面具备较强研发实力，EDR作为未来新车标配将会带动存储、备用电源、传感器（多为海外供应商）、MCU（多为海外供应商）需求提升，尤其是车规级存储、备用电源等属于新增市场。
Statista的数据显示，2020年，全球汽车半导体市场规模约385亿美元，由于全球芯片短缺，比前一年减少了约8%。然而，该市场预计将于2023年开始增长，并有望在2023年超过约555亿美元的规模。
其中MCU方面，车用MCU呈巨头垄断态势，Gartner统计截至2020年的数据显示，全球六大原厂——瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体合计市占率高达94.2%。但全球缺芯以及中美贸易战、新冠疫情等形势，加速了中国汽车市场车用MCU应用的国产替代，国产供应商迎来了时间和机会窗口。诸如芯旺微、兆易创新、云途等均已在车规级MCU芯片方面布局。
MEMS传感器方面，华经产业研究院在报告中指出，目前国内缺乏从事MEMS压力传感器研发与量产的大型企业，全球MEMS压力传感器市场的市场份额仍然主要被博世、英飞凌、意法半导体等国外厂商占据。国内厂商在消费电子等行业有望通过细分产品实现突破，国产替代空间广阔。此外，晶圆制造和封装领域的企业逐渐加大对MEMS业务的投入，并与公司一起开发了MEMS产品相应生产环节的制造加工工艺。我国MEMS行业研发和生产体系不断完善，为国内MEMS行业的发展提供了良好的发展环境。
存储方面，ICInsights数据显示，2018-2020年期间，在DRAM市场中，三星、海力士和美光垄断了全球约95%的市场份额。DRAM行业高度集中，呈现垄断格局，但具体到车用DRAM领域，国内北京君正在收购北京矽成（ISSI）后，已经已形成“CPU+存储”双格局。在车规存储方面，北京矽成位居全球第二。
随着EDR强制上车，这个百亿级别的潜在市场又将推升汽车半导体产业的发展。而此次政策实施或是完善车辆事故数据留存的第1步，对于未来更高别的自动驾驶汽车，EDR在某些限制条件下也存在无法记录车辆数据的状况。因此，能够甄别人或自主驾驶的DSSAD（Data storage system for automoted driving，自动驾驶车辆数据存储系统）将成为EDR的辅助体系，或成为未来自动驾驶汽车的又一标配，届时相关半导体产业又将迎来发展机遇。
